日期 : 2023-12-03 23:28:29 | 作者: 开云买球平台app}
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新股分析主要围绕以下四个核心要素展开，分别是可比行业和企业、发行情况、历史业绩、市场情绪，具体分析应用详见正文。
全称“北京京仪自动化装备技术股份有限公司”，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售。
主营产品有半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。
公司产品在晶圆制作的完整过程中得到普遍应用，属于晶圆制作的完整过程中必不可少的 设备。
公司产品最重要的包含半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备，具体如下：
公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。
公司半导体专用温控设备产品大多数都用在90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；
半导体专用工艺废气处理设备产品大多数都用在90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；
晶圆传片设备产品大多数都用在90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
半导体专用温控设备利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导 体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制，以实现半导体工 艺制程的控温需求，是集成电路制作的完整过程中不可或缺的关键设备。
晶圆传片设备主要由洁净大气机械手、晶圆载物台、晶圆对准器、视觉系统、 控制管理系统、空气过滤器组成一个高洁净度的运行空间，工厂自动化系统调度天车将晶圆盒放在晶圆载物台上，晶圆载物台通过开盒装置将晶圆盒打开，并将晶圆盒与设备的洁净空间连通，晶圆载物台在开盒时会扫描晶圆的位置并和工厂自动化系统中的晶圆位置做校验，校验无误后工厂自动化系统会发送任务到晶圆传片设备，晶圆传片设备会根据任务来对传片、缺口和圆心对准、读取 ID、翻片、倒片等动作进行组合，任务结束后晶圆载物台会扫描晶圆位置并关闭晶圆盒，工厂自动化系统会调度天车将晶圆盒取走到下一流程。
晶圆传片设备的应用可以使晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂过程实现全自动化运行，可以明显提升晶圆制造的效率和良率。
业务是面向半导体晶元工艺流程的辅助专用设备，半导体因为精度要求高所以相关的设备基本都可以认为是高技术上的含金量的，另外根据介绍有国产化稀缺属性。
具体营收方面，主要营收来源于半导体专用设备，营收占比超过90%，其中以半导体专用温控设备为主，营收占比超过60%。
对应行业为专用设备制造业，可比上市企业分别为北方华创（002371）、中微公司（688012）、华海清科（688120）、至纯科技（603690）、盛剑环境（603324）。
科创板发行，由国泰君安证券主承销，新发行市值13.42亿元，发行后总市值53.68亿元，发行价格31.95元，发行市盈率65.44，PE-TTM47.25x，顶格申购需要11.5万元市值。
扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约为8,500.00万元至10,500.00万元，较上年同期增长3.63%至28.01%。
2020-2022年营收增速较高，利润主要因为2020年刚刚扭亏，从2021年开始看到2023年增长属于较高水准，并且也比较稳定。
具体毛利率方面，2020年到2023年上半年主营业务毛利率分别是29.56%、38.03%、39.98%和39.09%，毛利率逐年提升。
参考招股说明书解释，主要因公司产品系列不断丰富和产品竞争力不断的提高，公司产品平均单价小幅上升，同时先进系列新产品销量占比增加所致。
从发行情况看，科创板发行，发行价格一般，发行市盈率偏高，PE-TTM略高。
